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在目前工藝技術較為先進的半導體晶圓代工廠的制造過程中，全部工藝步驟超過450道，其中大約要使用50種不同種類的氣體。
一般把氣體分為大宗氣體(Bulk Gas)和特種氣體(Special Gas)兩種。非標儀器設備因為各種氣體的特性不同，所以要設計出不同的氣體輸送系統來滿足各種不同
非標設備是市場上買不到的。想要完全滿足項目需求的設備，都必須全新開發，有一個從無到有的創新過程，但要注意，創新不等于拍腦袋搞發明創造，恰恰相反，特氣控制系統設計施在成熟結構的原理基礎上，通過不同的元件組合，非標儀器設備來實現項目所需要的功能。
非標設備先有需求再有產品，這是與標準設備的zui大區別，標準設備是根據市場需求先將設備制造出來，設備的功能性能已經是確定下來了。
非標設備是根據用戶需求、個性化的定制。標準設備基本上不需要通過反復修改方案來獲得訂單的，但是像特氣控制系統中基本都屬于非標設備的，經常需要和用戶反復多輪的溝通修改方案，非標儀器設備zui終達到項目的要求。
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